占地面积小、外观精巧、温度范围大、工艺气体组合方式灵活，功能完善。主要适用于科研院校或具有研发需求单位，进行硬质合金、高比重合金、金属陶瓷、非金陶瓷、氮化硅、碳化硅等高端新材料的研发使用。
占地面积小、外观精巧、温度范围大、工艺气体组合方式灵活，功能完善。主要适用于科研院校或具有研发需求单位，进行硬质合金、高比重合金、金属陶瓷、非金陶瓷、氮化硅、碳化硅等高端新材料的研发使用。
占地面积小、外观精巧、温度范围大、工艺气体组合方式灵活，功能完善。主要适用于科研院校或具有研发需求单位，进行硬质合金、高比重合金、金属陶瓷、非金陶瓷、氮化硅、碳化硅等高端新材料的研发使用。
占地面积小、外观精巧、温度范围大、工艺气体组合方式灵活，功能完善。主要适用于科研院校或具有研发需求单位，进行硬质合金、高比重合金、金属陶瓷、非金陶瓷、氮化硅、碳化硅等高端新材料的研发使用。
| 装料空间（W*H*L） | φ150*200、φ200*220 |
| 设计标准 | JB/T150-1-150.4-2011 |
| 最高工作温度 | 2300℃ |
| 最高工作压力 | 10MPa |
| 真空泄漏率 | ≤5x10 ⁻³mbarl/s |
| 极限真空 | 1Pa |
| 收蜡率 | ≥98%（石蜡） |
| 高压升压速率 | ≤5bar/min |
| 升温速率（满载、＜ 1000℃） | ≤10℃/min |
| 升温速率（满载、＜ 1000℃） | ≤6℃/min |
| 温度均匀性 | ≤±5℃ |
| 测温方式 | WRe5-26双芯热电偶 |
| 具备功能 | 正压脱蜡、负压脱蜡、TORVAC、真空烧结、气氛烧结、压力烧结、氮化工艺 |
| 工艺气体种类 | N₂、Ar、CH₄、H₂ |
